发明名称 |
具有衬底噪声隔离的方法及图像传感器 |
摘要 |
本申请案涉及一种具有衬底噪声隔离的方法及图像传感器。一种方法包含在衬底中形成背侧照明式BSI图像传感器,所述图像传感器包含:像素阵列,其形成于所述衬底的前表面中或附近;及一个或一个以上电路块,其形成于所述衬底中在所述像素阵列附近,每一电路块包含至少一个支持电路。在所述衬底的所述前表面上形成互连层,所述互连层包括其内嵌入迹线及通孔的电介质,其中所述迹线及通孔将所述像素阵列电耦合到所述一个或一个以上支持电路中的至少一者。环绕所述一个或一个以上电路块中的至少一者形成隔离沟槽以将所述像素阵列及其它电路块与由被所述隔离沟槽环绕的所述电路块内的所述至少一个支持电路产生的噪声隔离。本发明揭示及主张其它实施例。 |
申请公布号 |
CN104065893A |
申请公布日期 |
2014.09.24 |
申请号 |
CN201310705678.5 |
申请日期 |
2013.12.19 |
申请人 |
全视科技有限公司 |
发明人 |
代铁军 |
分类号 |
H04N5/374(2011.01)I;H04N5/3745(2011.01)I;H04N5/378(2011.01)I;H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H04N5/374(2011.01)I |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 |
代理人 |
齐杨 |
主权项 |
一种方法,其包括:在衬底中形成背侧照明式BSI图像传感器,所述图像传感器包含:像素阵列,其形成于所述衬底的前表面中或附近,及一个或一个以上电路块,其形成于所述衬底中在所述像素阵列附近,每一电路块包含至少一个支持电路;在所述衬底的所述前表面上形成互连层,所述互连层包括其内嵌入迹线及通孔的电介质,其中所述迹线及通孔将所述像素阵列电耦合到所述一个或一个以上支持电路中的至少一者;环绕所述一个或一个以上电路块中的至少一者形成隔离沟槽以将所述像素阵列及其它电路块与由被所述隔离沟槽环绕的所述电路块内的所述至少一个支持电路产生的噪声隔离。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |