发明名称 |
一种薄的塑封引线框架 |
摘要 |
本实用新型公开了一种薄的塑封引线框架,由多个引线框单元单排组成,各引线框单元之间通过连接筋相互连接,引线框单元包括散热片和引线脚,散热片的厚度为0.9±0.015mm,引线脚厚度为0.45±0.01mm,引线框单元的宽度为11.405±0.03mm,引线框单元设有定位孔,定位孔的直径为1.2±0.03mm,散热片设有散热孔,散热孔直径为3.84±0.04mm,散热片和引线脚连接处打弯,散热片和引线脚所处平面错开2.67±0.05mm。该塑封引线框架的散热片厚度由原来的1.3mm降低为0.9mm,节约材料、降低成本,同样可装单、双芯片两种形式,提高了市场竞争力,该框架可广泛应用于高档电子设备中。 |
申请公布号 |
CN203850274U |
申请公布日期 |
2014.09.24 |
申请号 |
CN201420125852.9 |
申请日期 |
2014.03.20 |
申请人 |
张轩 |
发明人 |
张轩 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
南京正联知识产权代理有限公司 32243 |
代理人 |
顾伯兴 |
主权项 |
一种薄的塑封引线框架,由多个引线框单元(1)单排组成,各引线框单元(1)之间通过连接筋相互连接,其特征在于:所述引线框单元(1)包括散热片(2)和引线脚(3),散热片(2)的厚度为0.9±0.015mm,引线脚(3)厚度为0.45±0.01mm。 |
地址 |
225324 江苏省泰州市高港区科技创业园兴港工业园标准厂房区126幢 |