发明名称 一种薄的塑封引线框架
摘要 本实用新型公开了一种薄的塑封引线框架,由多个引线框单元单排组成,各引线框单元之间通过连接筋相互连接,引线框单元包括散热片和引线脚,散热片的厚度为0.9±0.015mm,引线脚厚度为0.45±0.01mm,引线框单元的宽度为11.405±0.03mm,引线框单元设有定位孔,定位孔的直径为1.2±0.03mm,散热片设有散热孔,散热孔直径为3.84±0.04mm,散热片和引线脚连接处打弯,散热片和引线脚所处平面错开2.67±0.05mm。该塑封引线框架的散热片厚度由原来的1.3mm降低为0.9mm,节约材料、降低成本,同样可装单、双芯片两种形式,提高了市场竞争力,该框架可广泛应用于高档电子设备中。
申请公布号 CN203850274U 申请公布日期 2014.09.24
申请号 CN201420125852.9 申请日期 2014.03.20
申请人 张轩 发明人 张轩
分类号 H01L23/495(2006.01)I 主分类号 H01L23/495(2006.01)I
代理机构 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人 顾伯兴
主权项 一种薄的塑封引线框架,由多个引线框单元(1)单排组成,各引线框单元(1)之间通过连接筋相互连接,其特征在于:所述引线框单元(1)包括散热片(2)和引线脚(3),散热片(2)的厚度为0.9±0.015mm,引线脚(3)厚度为0.45±0.01mm。
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