| 发明名称 | 一种新型的LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种新型的LED封装结构，至少包括：支架、晶片、焊线、密封部件，所述支架用于支撑所述晶片和焊线；所述晶片用于发出能够有效激发荧光粉或者量子点的光；所述焊线用于把所述晶片和支架导通；所述密封部件包括高能量发光体和载体层、低能量发光体和载体层；所述低能量发光体和载体层位于所述高能量发光体和载体层之上。本实用新型有效的提高了LED的光效，减少发光体之间的相互能量吸收。 | ||
| 申请公布号 | CN203850332U | 申请公布日期 | 2014.09.24 |
| 申请号 | CN201320842431.3 | 申请日期 | 2013.12.19 |
| 申请人 | 易美芯光（北京）科技有限公司 | 发明人 | 李文兵;刘国旭;孙国喜 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人 | 胡剑辉 |
| 主权项 | 一种新型的LED封装结构，至少包括：支架、晶片、焊线、密封部件，其特征在于： 所述支架用于支撑所述晶片和焊线； 所述晶片用于发出能够有效激发荧光粉或者量子点的光； 所述焊线用于把所述晶片和支架导通； 所述密封部件包括高能量发光体和载体层、低能量发光体和载体层；所 述低能量发光体和载体层位于所述高能量发光体和载体层之上。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区经济技术开发区科创十四街99号汇龙森科技园2号楼4层 | ||