发明名称 一种制造宽波段高吸收黑硅材料的方法
摘要 本发明实施例公开了一种制造宽波段高吸收黑硅材料的方法,包括:获取P型重掺杂硅衬底;使用电感耦合等离子体-反应离子刻蚀法(ICP-RIE)对硅衬底进行刻蚀,在硅衬底表面上形成黑硅层;在黑硅层表面沉积钝化层。本发明的实施例的方法中,采用的是P型重掺杂硅衬底,并且选用ICP-RIE对硅表面进行刻蚀,由于ICP刻蚀选择比高,均匀性好,刻蚀的垂直度和光洁度较高,因此可以获得更好的截面形貌且污染较少。刻蚀之后获得的黑硅材料再通过原子层沉积(ALD)在黑硅层表面沉积一层Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>钝化层,可以降低反射,减少表面电荷复合率。
申请公布号 CN104064627A 申请公布日期 2014.09.24
申请号 CN201410296521.6 申请日期 2014.06.27
申请人 电子科技大学 发明人 李世彬;王健波;余宏萍;张鹏;吴志明
分类号 H01L31/18(2006.01)I;H01L31/0236(2006.01)I 主分类号 H01L31/18(2006.01)I
代理机构 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人 谭新民
主权项 一种制造宽波段高吸收黑硅材料的方法,其特征在于,包括:获取P型重掺杂硅衬底;使用电感耦合等离子体‑反应离子刻蚀法对所述硅衬底进行刻蚀,在所述硅衬底表面上形成黑硅层;在所述黑硅层表面沉积钝化层。
地址 610000 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号