可编程中介层电路系统

摘要

本发明涉及可编程中介层电路系统。提供包括可编程中介层的多芯片封装件。多个集成电路可以安装在中介层上。有源电路系统也可以嵌入到中介层器件中以帮助基于协议的通信、调试、以及其他所期望的电路操作。中介层器件可以包括可编程互联路由电路系统，其主要用于提供多芯片封装件内的不同电路的路由。设计工具可被用以设计中介层器件。所述设计工具可以包括标准芯片封装库，其中，当设计必须与各种中介层上的集成电路通信的中介层器件时，能够从所述标准芯片封装库中选择标准接口模板。通过使器件系列能够与给定中介层结合，标准芯片封装的使用可以简化中介层的设计。

主权项

一种中介层集成电路，其包括：多个输入‑输出管脚，其与安装在所述中介层集成电路上的多个集成电路结合；和可编程互联电路系统，其耦合到所述多个输入‑输出管脚并且用于提供所述多个集成电路的路由连接。