一种适合LED照明驱动电路应用的多芯片QFN封装

摘要

本发明公开了一种多芯片QFN封装结构，包括了系统三个主要发热量较大的芯片子模块：PWM控制器，功率MOS管，肖特基整流二极管。本发明公开的多芯片QFN封装结构，通过加入电连接芯片，为一颗或多颗芯片封装在一个QFN里提供了可行性，减少了封装成本，并且解决了芯片的散热问题，从而大大提高了系统的集成度和可靠性。

主权项

一种多芯片QFN封装结构，其特征在于包括，至少一颗PWM控制器的芯片，用于实现封装器件的控制LED照明功能；QFN封装管壳；电连接芯片，用于与所述QFN封装管壳以及所述控制器芯片进行电连接。