发明名称 玻璃板切割系统
摘要 本发明提供一种通过维持定位缩短生成节拍时间的玻璃板切割系统。所述系统具有:在玻璃板的输送方向即Y方向和X方向上对所述玻璃板进行定位用的定位装置(2)、沿着形成于玻璃板上的切割用的划线切割玻璃板用的切割装置(3、5)、以及从定位装置(2)输送玻璃板用的Y方向输送装置(8),Y方向输送装置(8)具备具有支持玻璃板用的吸附垫(21a)的第1支持装置(19)、以及使该第1支持装置(19)移动用的Y方向直进致动器(20),定位装置(2)与切割装置(3、5)具有在Y方向上延伸的共同的基准线。
申请公布号 CN1976877B 申请公布日期 2014.09.24
申请号 CN200580004945.X 申请日期 2005.02.16
申请人 川崎重工业株式会社;日本康宁股份有限公司 发明人 辻田京史;横山隆章;青木禧明;大坪明弘
分类号 C03B33/037(2006.01)I 主分类号 C03B33/037(2006.01)I
代理机构 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人 曹芳玲
主权项 一种玻璃板切割系统,其特征在于,具有相对切割系统在玻璃板的输送方向即Y方向和与Y方向实质上在水平面内垂直的X方向上对所述玻璃板进行定位用的定位装置、沿着形成于所述玻璃板上的X方向的切割用的划线切割该玻璃板用的X方向切割装置、沿着形成于所述玻璃板上的Y方向的切割用的划线切割该玻璃板用的Y方向切割装置、以及从定位装置经过所述X方向切割装置到Y方向切割装置的向切割系统的输送方向上输送所述玻璃板用的Y方向输送装置,该Y方向输送装置具备支持玻璃板用的第1支持装置、以及使该第1支持装置移动用的第1伺服式移动装置,该第1伺服式移动装置为使所述第1支持装置在Y方向上移动用的Y方向直进致动器,所述Y方向直进致动器具有平行于机器中心延伸的导轨,所述定位装置、所述X方向切割装置及所述Y方向切割装置具有在Y方向上延伸的共同的基准线;所述第1支持装置具有吸附在玻璃板的面上的真空式吸附垫、以及使该吸附垫升降的升降装置;在所述Y方向输送装置的输送过程中,剥除贴在玻璃板的下表面的薄膜的薄膜剥离装置位于所述X方向切割装置和所述Y方向切割装置之间,且形成为能够配置于所述玻璃板的下表面侧的结构。
地址 日本国兵库县神户市中央区东川崎町三丁目1番1号