| 发明名称 | 一种LED模组的防水散热结构及LED模组 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED模组的防水散热结构及LED模组。其中，所述LED模组的防水散热结构包括设置在LED模组的底壳里的散热板，所述散热板的一面与LED模组的发热元器件接触，另一面露在空气中；且所述散热板上设置有防水层。通过把散热板镶于底壳里面，并且散热板在模块背面有部分露外在空气中，直接散热；同时，散热板和底壳之间有防水处理，从而实现LED模组的防水散热。 | ||
| 申请公布号 | CN203848246U | 申请公布日期 | 2014.09.24 |
| 申请号 | CN201420193739.4 | 申请日期 | 2014.04.21 |
| 申请人 | 康佳集团股份有限公司 | 发明人 | 陈欢勤;杨俊丰;曹锰 |
| 分类号 | F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V29/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人 | 王永文;刘文求 |
| 主权项 | 一种LED模组的防水散热结构，其特征在于，包括设置在LED模组的底壳里的散热板，所述散热板的一面与LED模组的发热元器件接触，另一面露在空气中；且所述散热板上设置有防水层。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市南山区华侨城深南大道9008号 | ||