| 发明名称 | 具有键结结构的散热板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有键结结构的散热板，其主要具有一金属层、一界面活性剂层与一散热层，该金属层之上设置该界面活性剂层，而该界面活性剂层之上设置一散热层，其中，该金属层与该界面活性剂层之间形成一第一键结结构互相接合，而该界面活性剂层与该散热层之间形成一第二键结结构互相接合，以上述方式增强该金属层与该散热层的结合强度，以及增强该金属层、界面活性剂层与该散热层之间的散热传导功效。 | ||
| 申请公布号 | CN203851410U | 申请公布日期 | 2014.09.24 |
| 申请号 | CN201420237383.X | 申请日期 | 2014.05.09 |
| 申请人 | 骏熠电子科技(昆山)有限公司 | 发明人 | 唐建国;叶明松;孙宇钧;叶明志;许丰麟;林彦谷 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 一种具有键结结构的散热板，其特征在于，其包含：一金属层；一界面活性剂层，其设置于该金属层之上，该界面活性剂层与该金属层之间设一第一键结结构；以及一散热层，其设置于该界面活性剂层之上，并于该散热层与该界面活性剂层之间设一第二键结结构。 | ||
| 地址 | 215347 江苏省苏州市昆山市巴城镇正仪街道君子亭路188号 | ||