发明名称 具有自调节传感器的切碎机
摘要 这里公开的是一种切碎机,该切碎机具有喉部和切碎机构,该喉部用来接纳待在其中切碎的至少一个物品,该切碎机构被容纳在切碎机壳体中,该切碎机构被驱动,以切碎供给到其中的至少一个物品。至少一个传感器发出和探测辐射,以探测至少一个物品或切碎颗粒的存在。传感器与控制器通信,以操作切碎机构。控制器也将传感器的辐射的强度校准到在最小水平以上的预定量或该预定量之内,以便减少磨损和连续运行状态。
申请公布号 CN101722088B 申请公布日期 2014.09.24
申请号 CN200910206351.7 申请日期 2009.10.15
申请人 银行保险箱公司 发明人 M·D·詹森
分类号 B02C18/00(2006.01)I;B02C25/00(2006.01)I;B02C23/04(2006.01)I;B02C18/06(2006.01)I;B02C18/16(2006.01)I 主分类号 B02C18/00(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 王初
主权项 一种切碎机,包括:切碎机壳体,具有喉部,该喉部用来接纳待在其中切碎的至少一个物品;切碎机构,被容纳在所述壳体中,所述切碎机构包括马达和刀具元件,所述切碎机构使待切碎的所述至少一个物品能够进给到所述刀具元件中,并且所述马达能够被操作以在切碎方向上驱动所述刀具元件,从而所述刀具元件将进给到其中的所述至少一个物品切碎成颗粒;传感器,用来发射和探测辐射,所述传感器从包括如下选项的组中选择:(a)喉部传感器,该喉部传感器能被操作以基于所述辐射被所述至少一个物品中断,而探测到所述至少一个物品插入到所述喉部中;和(b)废物水平传感器,该废物水平传感器能被操作以基于所述辐射被所述切碎机构排出的累积切碎颗粒中断,而探测出所述切碎颗粒的累积;控制器,联接到所述传感器和所述切碎机构上,所述控制器能被操作以依据所述传感器的探测来控制所述切碎机构的操作,并且所述控制器被配置成执行自动校准,其中当中断所述传感器的所述辐射的物品或切碎颗粒不存在时,由所述传感器发射的辐射的强度被调节到在最小阈值探测水平以上的预定量或该预定量之内。
地址 美国伊利诺斯州