| 发明名称 | 一种光纤表面金属化方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种光纤表面金属化方法，包括如下步骤：（1）通过磁控溅射在所述光纤表面上形成粘接层；（2）通过磁控溅射在所述粘接层表面上形成导电层；以及（3）通过电镀在所述导电层表面上形成保护层。本发明的光纤表面金属化方法，采用磁控溅射在光纤表面依次形成粘接层和导电层，所得膜层密度高、针孔少、纯度高，膜厚可控性和重复性好，膜层与光纤之间的附着性好，并且磁控溅射在无水环境中进行，也无化学镀的粗化、敏化等过程，因此对光纤损伤小；磁控溅射后采用电镀增厚形成保护层，在高温条件下也能对光纤进行有效保护，提高了光纤的机械可靠性和使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN102758203B | 申请公布日期 | 2014.09.24 |
| 申请号 | CN201210264918.8 | 申请日期 | 2012.07.27 |
| 申请人 | 华东理工大学 | 发明人 | 徒芸;涂善东;韩鹏;齐一华;张显程;轩福贞 |
| 分类号 | C23C28/02(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C25D3/12(2006.01)I | 主分类号 | C23C28/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人 | 邓琪 |
| 主权项 | 一种光纤表面金属化方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）通过磁控溅射钛或铬在所述光纤表面上形成粘接层；（2）通过磁控溅射银、金或钼在所述粘接层表面上形成导电层；以及（3）通过电镀在所述导电层表面上形成保护层。 | ||
| 地址 | 200237 上海市徐汇区梅陇路130号 | ||