发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构包括封装基板和发光二极管晶粒，封装基板上形成电性隔绝的第一、第二导电部，发光二极管晶粒形成有与其正、负电极的至少其中之一电连接的凸块，第一、第二导电部至少其中之一的上表面对应所述凸块形成防氧化金属层，防氧化金属层与封装基板间隔设置，所述发光二极管上的凸块与第一导电部/第二导电部通过防氧化金属层电连接。本发明中防氧化金属层位于第一导电部/第二导电部的上表面并与封装基板间隔设置，这能有效增加水汽或空气由封装基板与第一导电部/第二导电部的接合处进入到发光二极管封装结构内部的路径，防止第一导电部、第二导电部与凸块接触的位置被氧化。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括封装基板以及设置于封装基板上的发光二极管晶粒，所述封装基板上形成有电性隔绝的第一导电部和第二导电部，所述发光二极管晶粒具有与第一导电部和第二导电部分别电连接的正电极和负电极，其特征在于：所述发光二极管晶粒上还形成有与正、负电极的至少其中之一电连接的凸块，所述第一导电部和第二导电部均包括相对设置的上表面和下表面，所述第一导电部和第二导电部至少其中之一的上表面对应发光二极管晶粒上的凸块形成有防氧化金属层，所述防氧化金属层与封装基板间隔设置，所述发光二极管晶粒上的凸块与第一导电部/第二导电部通过该防氧化金属层电连接。