无芯板的制作方法及无芯板

摘要

本发明公开了一种无芯板的制作方法及无芯板，所述方法包括在半固化片的上、下表面低温压合铜箔，其中半固化片包括树脂和浸渍于树脂中的增强材料；在铜箔上压合干膜后进行光刻形成掩膜图形；蚀刻掩膜图形露出部分铜箔，未被蚀刻的铜箔形成位于半固化片两侧铜线路；剥除位于铜线路上的掩膜图形；将铜线路在高温下压合到或者压合进入增强材料形成铜线路结构；对铜线路结构进行钻孔形成至少一个孔洞；在至少一个孔洞中填充导电材料形成至少一个金属凸块；在不需要焊接电子元件的区域印刷防焊油墨，将需要焊接电子元件的区域裸露出来；在裸露的区域上进行表面涂覆。本发明制作工艺简单，能有效减小无芯板的厚度，且能避免无芯板翘曲。

主权项

一种无芯板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：S1、在半固化片的上表面和下表面分别低温压合第一铜箔和第二铜箔，其中，所述半固化片包括树脂和浸渍于树脂中的增强材料；S2、在所述第一铜箔和第二铜箔上分别压合干膜后进行光刻形成第一掩膜图形和第二掩膜图形，所述第一掩膜图形和第二掩膜图形分别露出部分第一铜箔和第二铜箔；S3、蚀刻所述露出的部分第一铜箔和第二铜箔，未被蚀刻的第一铜箔和第二铜箔分别形成第一铜线路和第二铜线路；S4、剥除位于第一铜线路上的第一掩膜图形和位于第二铜线路上的第二掩膜图形；S5、将所述第一铜线路和第二铜线路在高温下压合到或者压合进入所述增强材料，形成铜线路结构；S6、对所述铜线路结构进行钻孔形成至少一个孔洞；S7、在所述至少一个孔洞中填充导电材料形成至少一个金属凸块；S8、在不需要焊接电子元件的区域印刷防焊油墨，所述防焊油墨将需要焊接电子元件的区域裸露出来；S9、在所述裸露出来的需要焊接电子元件的区域上进行表面涂覆。