发明名称 |
浇注固化式太阳能模块 |
摘要 |
本实用新型涉及一种既具有优异的耐候性能,又具有可靠的密封性能的浇注固化式太阳能模块,包括太阳能芯片,所述太阳能芯片四周被改性PVC糊料密封包覆。浇注固化式太阳能模块成形材料采用改性PVC糊料。优点:一是采用PVC糊作为太阳能芯片模芯密封的成形材料,不仅具有良好的耐紫外线、耐低温、耐候性,而且阻燃达到V-2至V-0级;二是可以根据用户的不同需求用浇注固化式太阳能模块成形所需太阳能板的外形,不仅从根本上改变了本领域技术人员常期以来认为改性PVC糊料不能作为太阳能电池密封成形材料的技术偏见,而且从根本上改变了太阳能芯片只能矩形分布而不能随造形分布的技术偏见。 |
申请公布号 |
CN203850314U |
申请公布日期 |
2014.09.24 |
申请号 |
CN201420210115.9 |
申请日期 |
2014.04.28 |
申请人 |
杭州勇电照明有限公司 |
发明人 |
徐松炎 |
分类号 |
H01L31/048(2014.01)I |
主分类号 |
H01L31/048(2014.01)I |
代理机构 |
杭州中平专利事务所有限公司 33202 |
代理人 |
翟中平 |
主权项 |
一种浇注固化式太阳能模块,包括太阳能芯片(1),其特征是:所述太阳能芯片(1)位于改性硬PVC壳腔内,改性PVC糊料(2)密封包覆在太阳能芯片(1)上且改性硬PVC壳腔被改性PVC糊料全部填充。 |
地址 |
311100 浙江省杭州市余杭区临平街道望梅路650号 |