发明名称 |
半导体封装结构 |
摘要 |
一种半导体封装结构,包括:芯片,所述芯片的表面设有焊盘和钝化层,所述钝化层设有裸露所述焊盘的第一开口,所述焊盘上设有种子层和柱状凸点,所述种子层与焊盘相连,所述柱状凸点堆叠于所述种子层上;引线框架,所述引线框架设有若干分立的引脚,内引脚和外引脚设于引脚的相对两面;所述芯片倒装于引线框架上,所述柱状凸点与所述内引脚相连;塑封层,所述塑封层密封所述芯片、柱状凸点和引线框架,并裸露出所述外引脚。本发明使得封装结构占据的横向的面积减小,整个封装结构的体积相应减小,提高了封装结构的集成度。 |
申请公布号 |
CN104064545A |
申请公布日期 |
2014.09.24 |
申请号 |
CN201410289669.7 |
申请日期 |
2014.02.24 |
申请人 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
发明人 |
夏鑫;丁万春;高国华 |
分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 |
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 |
代理人 |
孟阿妮 |
主权项 |
一种半导体封装结构,其特征在于,包括:芯片,所述芯片的表面设有焊盘和钝化层,所述钝化层设有裸露所述焊盘的第一开口,所述第一开口内设有种子层和柱状凸点,所述种子层与焊盘相连,所述柱状凸点堆叠于所述种子层上;引线框架,所述引线框架设有若干分立的引脚,内引脚和外引脚设于引脚的相对两面;所述芯片倒装于引线框架上,所述柱状凸点与所述内引脚相连;塑封层,所述塑封层密封所述芯片、柱状凸点和引线框架,并裸露出所述外引脚;所述柱状凸点自下而上依次由附着层、阻挡层和焊料堆叠组成,所述附着层与种子层相连,阻挡层堆叠于附着层上,焊料堆叠于阻挡层上。 |
地址 |
226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 |