发明名称 |
一种用于监测套刻偏移的测试结构 |
摘要 |
第一、第二平面以及位于所述第一、第二平面之间的绝缘层;第一焊垫以及与所述第一焊垫电连接的若干位于所述第二平面的平行且等距的金属线结构;位于所述绝缘层内的若干金属连接孔,所述金属连接孔均匀排布于相邻的金属线结构之间;第二焊垫以及与所述第二焊垫电连接且位于所述第一平面的金属板,所述金属板与金属连接孔电连接;设置于所述第一焊垫、第二焊垫之间的电源。本实用新型用于解决现有技术中依靠抽检样品对套刻标识进行偏移量的量测使得量测程序繁冗以及不能普遍反应产品的套刻偏移问题。 |
申请公布号 |
CN203850293U |
申请公布日期 |
2014.09.24 |
申请号 |
CN201420269484.5 |
申请日期 |
2014.05.23 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
苗丽;刘丽丽 |
分类号 |
H01L23/544(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/544(2006.01)I |
代理机构 |
上海光华专利事务所 31219 |
代理人 |
李仪萍 |
主权项 |
一种用于监测套刻偏移的测试结构,其特征在于,该测试结构至少包括:第一、第二平面以及位于所述第一、第二平面之间的绝缘层;第一焊垫以及与所述第一焊垫电连接的若干位于所述第二平面的平行且等距的金属线结构;位于所述绝缘层内的若干金属连接孔,所述金属连接孔均匀排布于相邻的金属线结构之间;第二焊垫以及与所述第二焊垫电连接且位于所述第一平面的金属板,所述金属板与金属连接孔电连接;设置于所述第一焊垫、第二焊垫之间的电源。 |
地址 |
100176 北京市大兴区大兴区经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号 |