一种铜/氮化铝陶瓷复合导热基板的制作方法

摘要

本发明公开一种铜/氮化铝陶瓷复合导热基板的制作方法，包括以下步骤：（1）在氮化铝基板表面打出贯穿孔；（2）在氮化铝基板双面涂敷铜系电子浆料层；（3）向贯穿孔填充预氧化铜柱；（4）整体烧结30min；（5）双面涂敷锡银铜钎料后进行钎焊；（6）表面抛光；（7）直接进行镀铜处理，形成均匀的铜层，即获得铜/氮化铝陶瓷复合导热基板；以本发明方法制造出的铜/氮化铝陶瓷复合导热基板贯穿孔上下导通，孔内金属化层与陶瓷基板的结合强，中间铜柱可实现上下表面铜层的导通，方便电信号的传输，兼具理想的导热效果、低的热膨胀系数和良好的导电性能等优点。

主权项

一种铜/氮化铝陶瓷复合导热基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）利用激光在氮化铝基板表面打出贯穿孔；（2）在氮化铝基板双面涂敷铜系电子浆料，于1000℃‑1100℃空气气氛中烧结45min，形成厚度为5‑50μm的铜氧化物中间层；（3）对铜柱进行预氧化处理后，将其填充于氮化铝基板的贯穿孔中，所述铜柱直径比贯穿孔直径小0.05~0.1mm；（4）在800℃‑900℃还原气氛下对氮化铝基板和铜柱进行整体烧结30min；（5）在氮化铝基板双面涂敷锡银铜钎料后，在250℃条件下进行钎焊；（6）对氮化铝基板双面进行机械研磨和抛光处理；（7）对氮化铝基板双面进行镀铜处理，氮化铝基板双面形成均匀铜层，即为铜/氮化铝陶瓷复合导热基板。