| 发明名称 | 功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、功率模块、功率模块用基板的制造方法以及铜部件接合用浆料 | ||
| 摘要 | 本发明的功率模块用基板中，由铜或铜合金构成的铜板层叠并接合于陶瓷基板(11)的表面，在所述铜板与所述陶瓷基板(11)之间，氮化物层(31)形成于所述陶瓷基板(11)的表面，在所述氮化物层与所述铜板之间形成有厚度为15μm以下的Ag-Cu共晶组织层(32)。 | ||
| 申请公布号 | CN104067386A | 申请公布日期 | 2014.09.24 |
| 申请号 | CN201380006339.6 | 申请日期 | 2013.02.01 |
| 申请人 | 三菱综合材料株式会社 | 发明人 | 寺崎伸幸;长友义幸;西川仁人;黑光祥郎 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;B23K35/30(2006.01)I;B23K35/32(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I;C22C14/00(2006.01)I;C22C16/00(2006.01)I;C22C27/02(2006.01)I;C22C28/00(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 康泉;王珍仙 |
| 主权项 | 一种功率模块用基板，其特征在于，在陶瓷基板的表面层叠并接合由铜或铜合金构成的铜板，在所述铜板与所述陶瓷基板之间，氮化物层形成于所述陶瓷基板的所述表面，在所述氮化物层与所述铜板之间形成有厚度为15μm以下的Ag‑Cu共晶组织层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||