| 发明名称 | 制造发光二极管封装件的设备和方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于制造发光二极管(LED)封装件的设备和方法。制造LED封装件的设备包括：加热单元，加热引线框架状态下的LED封装件阵列，多个LED封装件安装在所述LED封装件阵列中，从而以阵列方式设置在引线框架上；测试单元，通过向被加热单元加热的LED封装件阵列施加电压或电流来测试LED封装件阵列中的每个LED封装件的操作状态；切割单元，根据测试单元的测试结果仅切割被确定为有功能的产品的LED封装件或者被确定有缺陷的产品的LED封装件，以从引线框架去除被切割的LED封装件。 | ||
| 申请公布号 | CN102468412B | 申请公布日期 | 2014.09.24 |
| 申请号 | CN201110374839.8 | 申请日期 | 2011.11.16 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 池元秀;金秋浩;吴城勋;金敏焕;慎范锡 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩芳;薛义丹 |
| 主权项 | 一种用于制造发光二极管封装件的设备，所述设备包括：加热单元，加热引线框架状态下的发光二极管封装件阵列，多个发光二极管封装件安装在所述发光二极管封装件阵列中，从而以阵列方式设置在引线框架上；测试单元，通过向被加热单元加热的发光二极管封装件阵列施加电压或电流来测试发光二极管封装件阵列中的每个发光二极管封装件的操作状态；切割单元，根据测试单元的测试结果切割被确定为有功能的产品的发光二极管封装件或者被确定有缺陷的产品的发光二极管封装件，以从引线框架去除被切割的发光二极管封装件。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||