发明名称 银导电胶及其制造方法
摘要 一种银导电胶及其制造方法。银导电胶的制造方法包含下列步骤。提供数个导电金属粉。导电金属粉包含类球型银粉,及次微米级铜粉、次微米级镀银铜粉、次微米级镀银铝粉、次微米级镀银镍粉及/或次微米级镀银锡粉。利用高分子型分散剂混合导电金属粉,以形成第一混合物。提供数个玻璃粉利用离子型分散剂混合玻璃粉,以形成第二混合物。将第一混合物与第二混合物均匀掺混于有机载体中,以形成胶体。在胶体中,第一混合物与第二混合物的总含量为40wt%至55wt%,且导电金属粉对玻璃粉的比值为13.0至16.0。研磨胶体,以形成银导电胶。
申请公布号 CN104064281A 申请公布日期 2014.09.24
申请号 CN201310163637.8 申请日期 2013.05.07
申请人 中国钢铁股份有限公司 发明人 张瑞东;钟宏硕;陈淑华;陈荣志;陈镱夫
分类号 H01B13/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B1/16(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)I 主分类号 H01B13/00(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 徐金国
主权项 一种银导电胶的制造方法,其特征在于,包含:提供多个导电金属粉,其中所述多个导电金属粉包含类球型银粉,以及次微米级铜粉、次微米级镀银铜粉、次微米级镀银铝粉、次微米级镀银镍粉及/或次微米级镀银锡粉;在常温下,利用一高分子型分散剂混合所述多个导电金属粉,以形成一第一混合物;提供多个玻璃粉;在常温下,利用一离子型分散剂混合所述多个玻璃粉,以形成一第二混合物;提供一有机载体;将该第一混合物与该第二混合物均匀掺混于该有机载体中,以形成一胶体,其中在该胶体中,该第一混合物与该第二混合物的总含量为40wt%至55wt%,该有机载体具有剩余的比例的含量,且所述导电金属粉对所述玻璃粉的比值为13.0至16.0;以及研磨该胶体,以形成该银导电胶。
地址 中国台湾高雄市小港区中钢路1号