发明名称 | 铝合金楼梯模板 | ||
摘要 | 一种铝合金楼梯模板,包括主体踏步板和焊接于所述主体踏步板两端的踏步封板,其中,所述主体踏步板为一体挤压成型的型材结构;所述主体踏步板包括:平板;由所述平板的一端垂直沿伸的立板;由所述平板的另一端水平延伸的第一连接部;由所述立板的远离所述平板的一端垂直沿伸的第二连接部。与相关技术相比,本实用新型铝合金楼梯模板主体踏步板为一体挤压成型,焊接零件少,焊接工艺简单,焊接效率高,且浇筑后无边角凹槽,清理简单。 | ||
申请公布号 | CN203846772U | 申请公布日期 | 2014.09.24 |
申请号 | CN201420266501.X | 申请日期 | 2014.05.23 |
申请人 | 晟通科技集团有限公司 | 发明人 | 肖燕平;伍志敏 |
分类号 | E04G13/06(2006.01)I | 主分类号 | E04G13/06(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种铝合金楼梯模板,包括主体踏步板和焊接于所述主体踏步板两端的踏步封板,其特征在于,所述主体踏步板为一体挤压成型的型材结构;所述主体踏步板包括: 平板和由所述平板的一端垂直沿伸的立板; 所述铝合金楼梯模板还包括由所述平板的另一端水平延伸的第一连接部及由所述立板的远离所述平板的一端垂直所述立板沿伸的第二连接部,所述第一连接部和第二连接部位于所述立板的同一侧。 | ||
地址 | 410200 湖南省长沙市望城区金星路109号 |