发明名称 |
薄膜及阵列基板的制备方法、阵列基板 |
摘要 |
本发明涉及薄膜制备技术领域,公开了一种薄膜及阵列基板的制备方法、阵列基板。对于附着力不好的第一金属A薄膜,所述制备方法在形成第一金属A薄膜之前,先形成ABOx薄膜。其中,ABOx薄膜通过在第一金属A和第二金属B的合金的成膜工艺中,通入含氧的气体来制得,第二金属B为第二主族的第二周期至第四周期的活泼金属,易与氧结合,被氧化,形成致密的合金氧化物,具有较好的附着力,大幅度提升了第一金属A的附着力。同时,由于ABOx薄膜包含第一金属A,使得第一金属A薄膜和ABOx薄膜的腐蚀电位相同,从而在刻蚀工艺中,不会存在因腐蚀电位不同造成的倒角或残留等问题。 |
申请公布号 |
CN104064454A |
申请公布日期 |
2014.09.24 |
申请号 |
CN201410258172.9 |
申请日期 |
2014.06.11 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司 |
发明人 |
姚琪;张锋;曹占锋;李正亮 |
分类号 |
H01L21/28(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;H01L29/45(2006.01)I;H01L29/49(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/28(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
许静;黄灿 |
主权项 |
一种薄膜制备方法,包括形成第一金属A薄膜的步骤,其特征在于,在形成所述第一金属A薄膜的步骤之前还包括:形成ABOx薄膜的步骤,所述ABOx薄膜与所述第一金属A薄膜接触设置;其中,B为第二主族的第二周期至第四周期的第二金属,O为氧,通过在第一金属A和第二金属B的合金的成膜工艺中,通入含氧的气体,形成所述ABOx薄膜。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |