| 发明名称 | 一种MCPCB基板LED集成光源 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种MCPCB基板LED集成光源，所述MCPCB基板与所述荧光粉硅胶层之间设有高反射涂层；所述MCPCB基板由下向上依次包括金属基层、导热绝缘层、电路层、阻焊层；所述LED芯片阵列焊接在电路层上。本实用新型的优点是：既能提高光源光效，也能延长光源寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN203850296U | 申请公布日期 | 2014.09.24 |
| 申请号 | CN201420008041.0 | 申请日期 | 2014.01.07 |
| 申请人 | 易美芯光（北京）科技有限公司 | 发明人 | 杨人毅;石建青 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人 | 王艺 |
| 主权项 | 一种MCPCB基板LED集成光源，包括MCPCB基板、LED芯片阵列和荧光粉硅胶层，其特征在于： 所述MCPCB基板与所述荧光粉硅胶层之间设有高反射涂层； 所述MCPCB基板由下向上依次包括金属基层、导热绝缘层、电路层、阻焊层；所述LED芯片阵列焊接在电路层上。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区经济技术开发区科创十四街99号汇龙森科技园2号楼4层 | ||