半导体装置

摘要

本实用新型涉及半导体装置。本实用新型所要解决的技术问题之一是提供一种具有减小的漂移、倾斜或旋转的半导体管芯。提供了一种半导体装置，其包括：引线框架，其包括电耦接至第一引线的第一接触件，其中所述第一接触件包括所述第一接触件的第一侧上的一个或多个抬高区域，其中每个所述抬高区域包括所述第一接触件的所述第一侧上的平坦表面；半导体管芯，其包括一个或多个第一触板、第二触板和第三触板；第二引线，其电耦接至所述半导体管芯的所述第二触板；和第三引线，其电耦接至所述半导体管芯的所述第三触板。本实用新型可用于电子设备。本实用新型的有利技术效果之一是能够提供一种具有减小的漂移、倾斜或旋转的半导体管芯。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置包括： 引线框架，其包括电耦接至第一引线的第一接触件，其中所述第一接触件包括所述第一接触件的第一侧上的一个或多个抬高区域，其中每个所述抬高区域包括所述第一接触件的所述第一侧上的平坦表面； 半导体管芯，其包括一个或多个第一触板、第二触板和第三触板，其中所述第一触板被安置在所述半导体管芯的第一侧上，且其中每个所述第一触板被焊接至至少一个所述抬高区域，使得每个所述第一触板具有两个或更多个线性边缘，所述线性边缘各自与所述抬高区域上的所述平坦表面的至少一个边缘侧向对准且平行； 第二引线，其电耦接至所述半导体管芯的所述第二触板；和 第三引线，其电耦接至所述半导体管芯的所述第三触板。