发明名称 |
压力传感器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种压力传感器,包括外部封装结构,设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片和集成电路芯片,以及透气孔,所述透气孔连通所述压力传感器内外部,并且,本实用新型压力传感器还包括有缓冲部,所述缓冲部设置于所述外部封装结构内,压力传感器芯片通过缓冲部与基板固定,缓冲部的设置避免外部应力通过基板作用于压力传感器芯片上,在压力传感器装配、使用过程中,外部应力传递到基板后,经缓冲部缓冲卸掉,不作用于压力传感器芯片上,避免外部应力对压力传感器产生影响导致传感器误差,提高压力传感器精度,使压力传感器性能稳定。因此,本实用新型压力传感器具有性能优良的优点。 |
申请公布号 |
CN203848973U |
申请公布日期 |
2014.09.24 |
申请号 |
CN201420218879.2 |
申请日期 |
2014.04.30 |
申请人 |
歌尔声学股份有限公司 |
发明人 |
宋青林;张俊德;端木鲁玉 |
分类号 |
G01L19/06(2006.01)I |
主分类号 |
G01L19/06(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种压力传感器,包括外部封装结构,设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片,集成电路芯片,以及透气孔,所述透气孔连通所述压力传感器内外部,所述外部封装结构包括基板,其特征在于:所述压力传感器还包括缓冲部,所述缓冲部设置于所述外部封装结构内的所述基板上,所述压力传感器芯片设置于所述缓冲部远离所述基板一侧。 |
地址 |
261031 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号 |