发明名称 压力传感器
摘要 本实用新型公开了一种压力传感器,包括外部封装结构,设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片和集成电路芯片,以及透气孔,所述透气孔连通所述压力传感器内外部,并且,本实用新型压力传感器还包括有缓冲部,所述缓冲部设置于所述外部封装结构内,压力传感器芯片通过缓冲部与基板固定,缓冲部的设置避免外部应力通过基板作用于压力传感器芯片上,在压力传感器装配、使用过程中,外部应力传递到基板后,经缓冲部缓冲卸掉,不作用于压力传感器芯片上,避免外部应力对压力传感器产生影响导致传感器误差,提高压力传感器精度,使压力传感器性能稳定。因此,本实用新型压力传感器具有性能优良的优点。
申请公布号 CN203848973U 申请公布日期 2014.09.24
申请号 CN201420218879.2 申请日期 2014.04.30
申请人 歌尔声学股份有限公司 发明人 宋青林;张俊德;端木鲁玉
分类号 G01L19/06(2006.01)I 主分类号 G01L19/06(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种压力传感器,包括外部封装结构,设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片,集成电路芯片,以及透气孔,所述透气孔连通所述压力传感器内外部,所述外部封装结构包括基板,其特征在于:所述压力传感器还包括缓冲部,所述缓冲部设置于所述外部封装结构内的所述基板上,所述压力传感器芯片设置于所述缓冲部远离所述基板一侧。
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