| 发明名称 | 一种自定位宽边电桥波导 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种自定位宽边电桥波导，它包括上半部波导、下半部波导、封板A（5）和封板B（6），封板A（5）和封板B（6）通过定位销分别与上半部波导和下半部波导固定连接，上半部波导和下半部波导焊接在一起，所述上半部波导包括上腔体（1）和位于上腔体（1）的端口外侧的法兰盘A（2），上腔体（1）和法兰盘A（2）一体成型；下半部波导包括下腔体（3）和位于下腔体（3）的端口外侧的法兰盘B（4），下腔体（3）和法兰盘B（4）一体成型，上半部波导靠近接触面的一侧设有自定位卡扣，下半部波导自定位卡扣相匹配的自定位卡槽。本实用新型具有自定位、波导对位精度高、且抗腐蚀能力强。 | ||
| 申请公布号 | CN203850402U | 申请公布日期 | 2014.09.24 |
| 申请号 | CN201420202911.8 | 申请日期 | 2014.04.24 |
| 申请人 | 成都锦江电子系统工程有限公司 | 发明人 | 涂学明;杨芳;杨芹粮;李益平;宁春颖;刘俊杰 |
| 分类号 | H01P3/12(2006.01)I;H01P5/12(2006.01)I | 主分类号 | H01P3/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人 | 袁英 |
| 主权项 | 一种自定位宽边电桥波导，其特征在于：它包括上半部波导、下半部波导、封板A（5）和封板B（6），封板A（5）和封板B（6）通过定位销分别与上半部波导和下半部波导固定连接，上半部波导和下半部波导焊接在一起，所述上半部波导包括上腔体（1）和位于上腔体（1）的端口外侧的法兰盘A（2），上腔体（1）和法兰盘A（2）一体成型；下半部波导包括下腔体（3）和位于下腔体（3）的端口外侧的法兰盘B（4），下腔体（3）和法兰盘B（4）一体成型，上半部波导靠近接触面的一侧设有自定位卡扣，下半部波导自定位卡扣相匹配的自定位卡槽。 | ||
| 地址 | 643031 四川省成都市高新区高朋大道12号 | ||