半导体装置的制造方法以及安装夹具

摘要

本发明的方法使用安装夹具(10)，包括：绝缘电路基板定位夹具(11)；在规定位置具有分别能供筒状接触元器件(6)插入的多个定位孔(121)的筒状接触元器件定位夹具(12)；以及筒状接触元器件按压夹具(13)。通过绝缘电路基板定位夹具(11)和筒状接触元器件定位夹具(12)对绝缘电路基板(2)以及筒状接触元器件(6)进行定位，在利用筒状接触元器件按压夹具(13)按压筒状接触元器件(6)的同时，将所述筒状接触元器件(6)焊接在所述绝缘电路基板(2)上。由此，提供一种能高精度地将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的半导体装置的制造方法，以及适用于将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的安装夹具。

主权项

一种半导体装置的制造方法，该半导体装置包括：至少一个表面上形成有电路图案的绝缘电路基板；搭载于所述绝缘电路基板上的至少一个半导体元件；与所述绝缘电路基板的电路图案相接合的多个筒状接触元器件；分别与多个所述筒状接触元器件电连接的多个外部端子；以及收容所述绝缘电路基板的壳体，该半导体装置的制造方法的特征在于，将所述绝缘电路基板的电路图案与多个筒状接触元器件相接合的步骤包括：准备安装夹具的阶段，该安装夹具包括：绝缘电路基板定位夹具，该绝缘电路基板定位夹具用于将所述绝缘电路基板收容在规定位置来进行定位；筒状接触元器件定位夹具，该筒状接触元器件定位夹具在规定位置具有分别能供所述筒状接触元器件插入的多个定位孔；以及筒状接触元器件按压夹具，该筒状接触元器件按压夹具用于按压插入到所述筒状接触元器件定位夹具的各个定位孔中的多个所述筒状接触元器件；通过将所述绝缘电路基板收容在所述绝缘电路基板定位夹具的规定位置，从而对所述绝缘电路基板进行定位的阶段；将所述筒状接触元器件定位夹具放置在所述绝缘电路基板定位夹具之上，通过将多个所述筒状接触元器件插入筒状接触元器件定位夹具的各个定位孔中，从而将多个所述筒状接触元器件定位在所述绝缘电路基板上的电路图案上的阶段；以及将所述筒状接触元器件按压夹具放置在所述筒状接触元器件定位夹具之上，在向所述绝缘电路基板按压插入于所述筒状接触元器件定位夹具的多个定位孔中的多个筒状接触元器件的同时，进行加热，将定位在所述绝缘电路基板上的电路图案上的多个所述筒状接触元器件焊接在由所述绝缘电路基板定位夹具所定位的所述绝缘电路基板上的电路图案上的阶段。