一种芯片铜互连封装用高效划片液

摘要

本发明公开了一种芯片铜互连封装用高效划片液，该划片液按质量百分比计包含：2%-7%的分子量在2000-20000之间的聚乙二醇和聚乙烯醇的其中之一或该两种聚合物的不同分子量的混合物；0.001%-0.5%的聚硅醚类表面活性剂或磷酸酯类表面活性剂；0.01-0.5%的喹啉或噻唑类缓蚀剂。聚硅醚类表面活性剂或磷酸酯类表面活性剂的亲油基团至少含有2个支链。该高效划片液的溶剂采用超纯水，稀释至5000-6000倍后使用。本发明提供的芯片铜互连封装用高效划片液，稀释倍数在5000-6000左右，能够减少切割过程中的产生的碎屑及其污染，同时减缓切割过程中焊盘的腐蚀。

主权项

一种芯片铜互连封装用高效划片液，其特征在于，该高效划片液按质量百分比计包含：2%‑7%的分子量在2000‑20000之间的聚乙二醇和聚乙烯醇的其中之一或该两种聚合物的不同分子量的混合物；0.001%‑0.5%的聚硅醚表面活性剂或磷酸酯表面活性剂；0.01‑0.5%的喹啉或噻唑缓蚀剂；所述的聚硅醚表面活性剂或磷酸酯表面活性剂的亲油基团至少含有2个支链；所述的聚硅醚表面活性剂的通式为：  式中m为0‑10，n为1‑15，R是具有亲水性的基团；所述的高效划片液稀释至5000‑6000倍后使用；所述的具有亲水性的基团为聚硅氧烷聚醚、聚硅氧烷季铵盐或含有糖基的亲水基团的其中之一；所述的磷酸酯表面活性剂为聚氧乙烯双烷基磷酸酯、二醇醚磷酸酯钠盐、二烷基磷酸酯钠盐以及聚氧乙烯单烷基磷酸酯中的一种或几种的组合。