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Klebeteil (200) zum Haften an einem Halbleitersubstrat (105), mit: – einem Film (205), der eine Öffnung aufweist, welche so ausgelegt ist, dass sie ein Verbinden des Halbleitersubstrats (105) mit einer externen Komponente ermöglicht; und – einer Trennstruktur (220), die auf dem Film gebildet ist und mehrere perforierte Schnitte (225) aufweist, wobei die mehreren perforierten Schnitte (225) eine perforierte Linie bilden, die von einer Kante der Öffnung bis zu einer Kante des Films (205) erstreckbar ist. |
