用于制造印刷线路板之方法、印刷线路板及电子装置

摘要

一种用于制造印刷线路板之方法包括将材料填充于形成在一第一基材上之多数第一焊垫中的多数贯穿孔中，形成由在该等贯穿孔之材料表面上之该等第一焊垫突起之多数突起部份，将一导电材料放在该等第一焊垫上，及当以另一基材之多数焊垫面向该基材之该等焊垫之一方式积层该等基材时，利用该等突起部份以该等基材之积层方向加压填充在该等第一与第二焊垫之间之在熔化状态下的该导电材料以集结该导电材料，藉此电气连接该第一基材之该等第一焊垫与第二基材之多数第二焊垫。

主权项

一种用于制造一印刷线路板之方法，包含：将材料填充于形成在一第一基材中的多数贯穿孔中；藉由蚀刻该第一基材之一表面来形成由该第一基材之该表面突起之多数突起部份，该等突起部份为该等贯穿孔之材料的端部；藉由将一导电材料放在该等突起部份上来形成第一焊垫；及当以另一基材之多数焊垫面向该基材之该等焊垫之一方式积层该等基材时，利用该等突起部份以该等基材之积层方向加压填充在该等第一与第二焊垫之间之在熔化状态下的该导电材料以集结该导电材料，藉此电气连接该第一基材之该等第一焊垫与第二基材之多数第二焊垫。