贴合式包覆之天线结构

摘要

一种贴合式包覆之天线结构，包括天线线路、第一贴合膜、及第二贴合膜。天线线路可弯折且具有天线段以及相连于天线段的第一连接段与第二连接段，天线段具有位于相反两侧的第一表面以及第二表面，而第一连接段与第二连接段分别用以接地或讯号馈入。第一与第二贴合模皆可弯折且各具有黏合面，天线段的第一表面黏贴于第一贴合模的黏合面，天线段的第二表面黏贴于第二贴合模的黏合面，第一与第二贴合模的黏合面相互黏接，并且天线段包覆于第一与第二贴合模之间。藉此，提供一种非使用印刷电路板或电路软板的贴合式包覆之天线结构。

主权项

一种贴合式包覆之天线结构，包括：一天线线路，其可弯折且具有一天线段以及相连于该天线段的一第一连接段与一第二连接段，该天线段具有位于相反两侧的一第一表面以及一第二表面，而该第一连接段与该第二连接段分别用以接地或讯号馈入；一第一贴合膜，其可弯折且具有一黏合面，该天线段的第一表面黏贴于该第一贴合模的黏合面；以及一第二贴合膜，其可弯折且具有一黏合面，该天线段的第二表面黏贴于该第二贴合模的黏合面，该第二贴合模的黏合面与该第一贴合的黏合面相互黏接，并且该天线段包覆于该第一贴合模与该第二贴合模之间。