发明名称 用于安装辅助SIM卡的卡片式载体结构
摘要 本创作中提出一种用于安装辅助SIM卡的卡片式载体结构;该卡片式载体结构包含:一卡式载体用于安装辅助SIM卡,以便于将该辅助SIM卡与一SIM卡对位结合;该卡式载体包含一不贯穿该卡式载体的第一凹槽,该第一凹槽之宽度约略等同于手机SIM卡之宽度而其长度大于该手机SIM卡的长度;一辅助SIM卡;一上层黏膜,该上层黏膜具有黏性可黏附于该卡式载体上;该上层黏膜与该辅助SIM卡之黏贴位置系配合该手机SIM卡推入该凹槽最底部之位置,使得该辅助SIM卡与该手机SIM卡能以完全对应的位置相互黏合;一保护贴系贴附在该辅助SIM卡之具信号接点的一面,但并不会包覆该辅助SIM卡上原有之信号接点;该保护贴可撕离该辅助SIM卡,使得该辅助SIM卡上原有之黏性层露出,该黏性层可使该辅助SIM卡与该手机SIM卡之信号读取面黏合在一起,达到传输讯号的目的。应用本案的装置能将该手机SIM卡与该辅助SIM卡之间做极为精准的对位黏合。
申请公布号 TWM486886 申请公布日期 2014.09.21
申请号 TW103205369 申请日期 2014.03.28
申请人 台湾应用模组股份有限公司 发明人 詹启明;詹振宇
分类号 H01R43/00 主分类号 H01R43/00
代理机构 代理人 苏春维 新北市永和区中和路429号10楼
主权项 一种用于安装辅助SIM卡的卡片式载体结构,该辅助SIM卡系可与SIM卡结合的一种电子卡,将该辅助SIM卡结合到一SIM卡时,可令配备有该SIM卡的手机可以执行该辅助SIM卡的功能;当一辅助SIM与SIM卡结合时必须精准的将两者的电子接点对位,以令两端的讯号可以顺利传送;该卡片式载体结构包含:一卡式载体用于安装辅助SIM卡,以便于将该辅助SIM卡与一SIM卡对位结合;该卡式载体包含一不贯穿该卡式载体的第一凹槽,该第一凹槽之宽度约略等同于手机SIM卡之宽度而其长度大于该手机SIM卡的长度;该第一凹槽的长度均大于对应使用之手机SIM卡长度之1.3倍;一辅助SIM卡;一上层黏膜,该上层黏膜具有黏性可黏附于该卡式载体上,而其黏性面与一辅助SIM卡之不与SIM卡结合之一面黏合;该上层黏膜并不会包覆该辅助SIM卡上原有之信号接点;该上层黏膜与该辅助SIM卡之黏贴位置系配合该手机SIM卡推入该凹槽最底部之位置,使得该辅助SIM卡与该手机SIM卡能以完全对应的位置相互黏合;一保护贴系贴附在该辅助SIM卡之具信号接点的一面,但并不会包覆该辅助SIM卡上原有之信号接点;该保护贴可撕离该辅助SIM卡,使得该辅助SIM卡上原有之黏性层露出,该黏性层可使该辅助SIM卡与该手机SIM卡之信号读取面黏合在一起,达到传输讯号的目的。
地址 台北市重庆南路1段57号12楼之6 TW
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