发光二极体之封装结构

摘要

一种发光二极体之封装结构包括一矽基板、贴设在矽基板上之一发光二极体晶片，及一玻璃封装体，玻璃封装体盖罩于该发光二极体晶片上，矽基板具有一第一表面及与第一表面相对之一第二表面，发光二极体晶片设置于该第一表面上，该玻璃封装体卡合于该矽基板之第一表面上，并与该矽基板配合封置该发光二极体晶片，该玻璃封装体与矽基板之间形成一容置空间，发光二极体晶片容置于该容置空间内。

主权项

一种发光二极体之封装结构包括一矽基板、贴设在该矽基板上之一发光二极体晶片，及一玻璃封装体，该玻璃封装体盖罩于该发光二极体晶片上，该矽基板具有一第一表面及与该第一表面相对之一第二表面，其改良在于：该发光二极体晶片设置于该第一表面上，该第一表面向下凹陷形成有一环状凹槽，该凹槽围绕该发光二极体晶片设置，该玻璃封装体具有一开口，该开口部呈环状并对应卡置于该矽基板之凹槽内，并与该矽基板配合封置该发光二极体晶片，该玻璃封装体与矽基板之间形成一容置空间，该发光二极体晶片容置于该容置空间内。