积体电路可靠度测试方法

摘要

本发明提供一种积体电路可靠度测试方法，包含下列步骤：于晶圆基板形成复数个积体电路；将晶圆基板置入测试装置，使复数个积体电路与测试装置之测试电路耦接；提供测试条件给测试机台，测试条件包含常态操作温度、压力操作温度、常态操作电压、压力操作电压、活化能以及机台参数；使用测试机台以测试条件同时地对复数个积体电路进行测试，并持续测试时间；当复数个积体电路经过测试时间仍全部正确运作时，提供信心参数值；以及根据测试条件包含之各条件之数值以及信心参数值获得积体电路预估寿命。

主权项

一种积体电路可靠度测试方法，包含下列步骤：于一晶圆基板形成复数个积体电路；将该晶圆基板置入一测试装置，使该复数个积体电路与该测试装置之测试电路耦接；提供一测试条件给该测试机台，该测试条件包含一常态操作温度、一压力操作温度、一常态操作电压、一压力操作电压、一活化能以及一机台参数；使用该测试机台以该测试条件同时地对该复数个积体电路进行测试，并持续一测试时间；当该复数个积体电路经过该测试时间仍全部正确运作时，提供一信心参数值，包含：决定一测试信心比例；以及由信心参数表获得与该测试信心比例相对应之该信心参数值；以及根据该测试条件包含之各条件之数值以及该信心参数值获得一积体电路预估寿命。