发明名称 Sr-Ti-O系膜之成膜方法及记忆媒体
摘要 本发明之Sr-Ti-O系膜之成膜方法系包含有:在处理容器内配置形成有Ru膜的基板,将气体状的Ti原料、气体状的Sr原料、及气体状的氧化剂导入至前述处理容器内而在Ru膜上形成厚度10nm以下的第1Sr-Ti-O系膜;将第1Sr-Ti-O系膜进行退火而使其结晶化;在第1Sr-Ti-O系膜之上,将气体状的Ti原料、气体状的Sr原料、及气体状的氧化剂导入至处理容器内而在其上形成第2Sr-Ti-O系膜;及将第2Sr-Ti-O系膜进行退火而使其结晶化。
申请公布号 TWI453824 申请公布日期 2014.09.21
申请号 TW098105287 申请日期 2009.02.19
申请人 东京威力科创股份有限公司 日本;尔必达存储器股份有限公司 日本 发明人 河野有美子;有马进;柿本明修;广田俊幸;清村贵利
分类号 H01L21/316;C23C16/40;H01L27/108 主分类号 H01L21/316
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种Sr-Ti-O系膜之成膜方法,其特征为包含有:在处理容器内配置形成有Ru膜的基板,将气体状的Ti原料、气体状的Sr原料、及气体状的氧化剂导入至前述处理容器内而在Ru膜上形成厚度10nm以下的第1Sr-Ti-O系膜;将前述第1Sr-Ti-O系膜进行退火而使其结晶化;在形成前述第1Sr-Ti-O系膜后,将气体状的Ti原料、气体状的Sr原料、及气体状的氧化剂导入至前述处理容器内而在其上形成第2Sr-Ti-O系膜;及将前述第2Sr-Ti-O系膜进行退火而使其结晶化,另外包含有:在将前述第2Sr-Ti-O系膜进行退火之后,形成实质上未结晶化的第3Sr-Ti-O系膜,前述第3Sr-Ti-O系膜系以使膜中之Sr与Ti的比率Sr/Ti以原子数比小于1的方式进行成膜。
地址 日本