涂银片状材料填充的传导固化组合物及其在晶片附着中的应用

摘要

本发明提供半导体封装可应用的传导组合物，以及制备该组合物的方法，所述组合物使用涂银材料薄片作为传导填料，可固化环氧树脂、丙烯酸酯、双马来醯亚胺化学品或类似物或它们的组合作为有机树脂。该组合物作为可分配的晶片附着黏合剂能够显示期望的可使用性，具有恰当的流变学范围、黏度和储存时的物理稳定性，其传导可靠性或耐腐蚀性优良，并且降低昂贵的银在组合物中的数量。

主权项

一种晶片附着黏合剂，其包括传导填料、与树脂，其包含选自由(甲基)丙烯酸酯、氰酸酯、矽烷及其组合所构成之群组的单体及/或寡聚物，其中该传导填料包括涂银铜或玻璃球形填料、与涂银铜或玻璃片状填料，该涂银铜或玻璃片状填料的量为该传导填料重量的30%或更多；该传导填料的充填量占该晶片附着黏合剂重量的22%到92%；且该黏合剂系抗腐蚀性。