发明名称 |
透明导电性层合体及触控面板 |
摘要 |
本发明的目的为提供一种摺动耐久性、耐端压性、指打点耐久性、耐光性优良,适用于触控面板之可动电极基板的透明导电性层合体。本发明的进一步目的为,提供一种使用该透明导电性层合体之触控面板。;本发明系以高分子薄膜、硬化树脂层-1及透明导电层的顺序进行层合的层合体,硬化树脂层-1具有二种成分经相分离所形成之凹凸,且不具有赋予凹凸之微粒子,且硬化树脂层-1之藉由JIS B0601-1994的算术平均粗度(Ra)为0.05μm以上,未达0.5μm,藉由JIS B0601-1982之十点平均粗度(Rz)为0.5μm以上,未达2.0μm为特征之透明导电性层合体及该使用该透明导电性层合体之触控面板。 |
申请公布号 |
TWI453767 |
申请公布日期 |
2014.09.21 |
申请号 |
TW097140297 |
申请日期 |
2008.10.21 |
申请人 |
帝人股份有限公司 日本;日本油漆股份有限公司 日本;日本毕克米卡股份有限公司 日本 |
发明人 |
伊藤晴彦;上田浩一;小林和人;楠田英史 |
分类号 |
H01B5/14;B32B7/02;B32B9/00;B32B27/30;G06F3/041 |
主分类号 |
H01B5/14 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
主权项 |
一种透明导电性层合体,其为以高分子薄膜、硬化树脂层-1及透明导电层之顺序进行层合,于形成高分子薄膜之透明导电层的面之反面上具有硬化树脂层-2的层合体,其特征为硬化树脂层-1与透明导电层之间具有膜厚0.5nm以上,未达5nm之金属氧化物层,硬化树脂层-1具有二种成分经相分离所形成的凹凸,且未含有赋予凹凸之微粒子,硬化树脂层-1之藉由JIS B0601-1994的算术平均粗度(Ra)为0.05μm以上,未达0.5μm,藉由JIS B0601-1982的十点平均粗度(Rz)为0.5μm以上,未达2μm,硬化树脂层-2为具有二种成分经相分离所形成之凹凸,且未含有赋予凹凸之微粒子,形成硬化树脂层-2的二种成分中,第1成分为不饱和双键丙烯酸共聚物,第2成分为含有下述单体,该单体为1分子中具有3~6莫耳当量之碳数2~4的环氧化物单位之含有3官能以上的多官能性不饱和双键之单体。 |
地址 |
日本 |