电子装置用构件及电子装置之制造方法、以及电子装置用构件

摘要

本发明系关于一种电子装置用构件之制造方法，其包括：密封步骤，其系制造密封构造体，该密封构造体包括：第1积层体，其包含第1基板、及与上述第1基板可剥离地贴合之第1支撑构造体；第2积层体，其系与上述第1积层体相对向而配置，且包含第2基板、及与上述第2基板可剥离地贴合之第2支撑构造体；及密封部，其于上述第1积层体与上述第2积层体之间以包围成为电子装置之元件形成区域之方式设置；以及剥离步骤，其系自上述密封构造体将上述第1支撑构造体及上述第2支撑构造体剥离；且于上述密封部之外侧设置将上述第1积层体与上述第2积层体接着之接着部，抑制上述剥离步骤中之上述密封部之剥离以及上述第1基板及上述第2基板之破损。

主权项

一种电子装置用构件之制造方法，其包括：密封步骤，其系制造密封构造体，该密封构造体包括：第1积层体，其包含第1基板及与上述第1基板可剥离地贴合之第1支撑构造体；第2积层体，其与上述第1积层体相对向而配置，且包含第2基板及与上述第2基板可剥离地贴合之第2支撑构造体；及密封部，其于上述第1积层体与上述第2积层体之间以包围成为电子装置之元件形成区域之方式设置；以及剥离步骤，其系自上述密封构造体将上述第1支撑构造体及上述第2支撑构造体剥离；其特征在于于上述第1积层体与上述第2积层体之间且上述密封部之外侧设置将上述第1积层体与上述第2积层体接着之接着部，抑制上述剥离步骤中之上述密封部之剥离以及上述第1基板及上述第2基板之破损。