研磨方法、研磨装置及研磨装置控制用程式

摘要

一种可使研磨后的基板为了被研磨膜的膜厚测量而等待的等待时间减少，使装置整体的产出量提高，而且可确实进行回授控制之研磨方法。此研磨方法具有：研磨前膜厚测量步骤，系将研磨前的基板从输送盒中取出并以膜厚测量器测量该基板的被研磨膜的膜厚；研磨前基板收容步骤，系将研磨前膜厚测量后的基板送回输送盒；研磨步骤，系将送回到输送盒的基板从输送盒中取出并加以研磨；洗净暨乾燥步骤，系将研磨后的基板洗净并使之乾燥；研磨后基板收容步骤，系将洗净并乾燥后的基板送回输送盒；以及研磨后膜厚测量步骤，系将送回到输送盒之洗净并乾燥后的基板从输送盒中取出并以膜厚测量器测量该基板的被研磨膜的膜厚。

主权项

一种研磨方法，系具有：研磨前膜厚测量步骤，系将研磨前的基板从输送盒中取出并以膜厚测量器测量该基板的被研磨膜的膜厚；研磨前基板收容步骤，系将前述研磨前膜厚测量后的基板送回前述输送盒；研磨步骤，系将送回到前述输送盒的前述研磨前膜厚测量后的基板从前述输送盒中取出并加以研磨；洗净暨乾燥步骤，系将研磨后的基板洗净并使之乾燥；研磨后基板收容步骤，系将前述洗净并乾燥后的基板送回曾收容前述研磨前膜厚测量后的基板之前述输送盒；以及研磨后膜厚测量步骤，系将送回到前述输送盒之洗净并乾燥后的基板从前述输送盒中取出，并以在前述研磨前膜厚测量步骤使用之前述膜厚测量器测量该基板的被研磨膜的膜厚。