用于细间距基板之积体电路封装系统

摘要

一种积体电路封装的方法，包括下列步骤：形成基板，包含：图案化在该基板上的接合垫，图案化耦接该接合垫的第一信号迹线，图案化在该基板上的第二信号迹线，以及连接在该第二信号迹线上的托架；安装积体电路在该基板上；以及耦接电子互连在该积体电路、该接合垫、该托架、或其组合之间。

主权项

一种积体电路封装方法，包括下列步骤：形成基板，包含：将该基板上的接合垫图案化；将耦接该接合垫的第一信号迹线图案化；将该基板上的第二信号迹线图案化；以及连接在该第二信号迹线上的托架，其中，连接该托架包含下列步骤：形成球接合于该第二信号迹线上；以及铸造该球接合，用于产生平坦的表面；安装积体电路于该基板上；以及耦接电子互连于该积体电路、该接合垫、该托架、或其组合之间。