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Le Procédé de réalisation d'un substrat muni d'une protection de ses bords, comporte une première étape consistant à fournir un substrat (10) à base d'un matériau semi-conducteur. Le substrat comporte des première (11) et deuxième (12) faces principales opposées reliées par une surface latérale (13). Une première couche (14) en premier matériau de protection est alors formée de manière à enrober le substrat (10). Le premier matériau de protection est ensuite gravé sur la surface latérale (13) en laissant un motif (11', 12') en premier matériau de protection recouvrant au moins partiellement chacune des première (11) et deuxième (12) faces, puis une deuxième couche de protection (15) en deuxième matériau de protection est formée sur la surface latérale (13) dépourvue du premier matériau de protection. Après la formation de la deuxième couche de protection (15), le premier matériau de protection est éliminé du substrat (10). |
