| 摘要 |
<p>La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit imprimé 3D (10). Ledit circuit imprimé 3D (10) comporte au moins deux couches (11, 11', 11"), chaque couche (11, 11', 11") ayant deux faces (14,15), chaque face (14,15) pouvant comporter au moins une piste électrique (21,22) en forme d'enroulement, telle une spirale à coins carrés. Au cours de ce procédé, on définit un tracé de chaque piste électrique (21,22), puis on fabrique au moins une piste (11, 11', 11") sur chaque face (14,15) de chaque couche (11, 11', 11"). Ensuite, on lie électriquement lesdites deux pistes (21,22) de chaque couche (11, 11', 11") et on met en forme chaque couche (11, 11', 11") séparément. Enfin, on assemble lesdites couches (11, 11', 11") et on lie électriquement une piste (21,22) de deux couches (11,11', 11") différentes. Ledit circuit imprimé 3D (10) peut alors constituer un inducteur (40) destiné à un système de dégivrage (35) pour pale (50) d'un rotor principal d'aéronef à voilure tournante.</p> |
