| 摘要 |
Eine Halbleitervorrichtung umfasst ein Halbleitersubstrat, eine Primärspule und eine Sekundärspule. Die Primärspule eines Kopplers ist auf dem Halbleitersubstrat angeordnet, und die Sekundärspule des Kopplers ist auf dem Halbleitersubstrat benachbart zur Primärspule angeordnet. Die Primärspule umfasst ein erstes Ende, das mit einem ersten Kontaktanschluss gekoppelt ist, ein zweites Ende, das mit einem zweiten Kontaktanschluss gekoppelt ist, und eine erste Mittelanzapfung, die mit einem Bezugsknoten gekoppelt ist. |
