| 发明名称 |
CHIPANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER CHIPANORDNUNG |
| 摘要 |
<p>In verschiedenen Ausführungsformen wird eine Chipanordnung vorgesehen. Die Chipanordnung kann einen Chipträger (102) und einen auf dem Chipträger (102) angebrachten Chip (104) aufweisen. Der Chip (104) kann wenigstens zwei Chipkontakte (105) und ein Isolierhaftmittel (108) zwischen dem Chip (104) und dem Chipträger (102) aufweisen, um den Chip (104) auf dem Chipträger (102) haftend aufzubringen. Die wenigstens zwei Chipkontakte (105) können mit dem Chipträger (102) elektrisch gekoppelt sein.</p> |
| 申请公布号 |
DE102014103295(A1) |
申请公布日期 |
2014.09.18 |
| 申请号 |
DE201410103295 |
申请日期 |
2014.03.12 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
FUERGUT, EDWARD;HOSSEINI, KHALIL;MAHLER, JOACHIM;MEYER-BERG, GEORG;STEINER, RAINER |
| 分类号 |
H01L23/495;H01L21/50;H01L21/60;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L23/495 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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