| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Metall-Keramik-Substrat sowie ein zugehöriges Verfahren zu dessen Herstellung, welches zumindest eine Keramikschicht (2) aufweist, die an zumindest einer Oberflächenseite (2.1) mit wenigstens einer Metallisierung (3) mit einer Schichtdicke (D) von wenigstens 0,1 mm versehen ist, wobei zur Ausbildung von Leiterbahnen und/oder Kontakt- oder Anschlussflächen (5, 5a, 5b) die Metallisierung (3) derart strukturiert ist, dass im äußeren Randbereich (3’) der strukturierten Metallisierung (3) ein sich zumindest abschnittsweise entlang des äußeren Randbereiches (3’) erstreckender Metallisierungsabschnitt (3a, 3b) mit reduzierter Schichtdicke (DR) entsteht. Besonders vorteilhaft ist der schichtdickenreduzierte Metallisierungsabschnitt (3a, 3b) mit einer Schicht aus einem Füllmaterial (6) versehen.</p> |
