| 摘要 |
<p>Es wird eine Vorrichtung zum Kühlen mindestens eines elektronischen Bauteils (3), welches auf einer Leiterplatte (2) angeordnet ist beschrieben. Dabei kann es sich insbesondere um einen Grafikkartenkühler handeln. Die Vorrichtung umfasst mindestens einen Kühlkörper (1), der mit der Leiterplatte (2) thermisch verbindbar ist. Sie umfasst zudem mindestens eine Befestigungsklammer (4) zum Andrücken des mindestens einen Kühlkörpers (1) an die Leiterplatte (2).</p> |
