Vorrichtung und Verfahren zum Lasertransfermetallisieren

摘要

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (200) zum Lasertransfermetallisieren eines plattenförmigen Substrats (108) mit einer Einrichtung (202) zum Fixieren und einer Einrichtung (204) zum Anordnen. Die Einrichtung (202) zum Fixieren des Substrats (108) ist dazu ausgebildet, das Substrat (108) zum Lasertransfermetallisieren zu fixieren. Die Einrichtung (204) zum Anordnen einer Opferfolie (110) ist dazu ausgebildet, die Opferfolie (110) für einen Laserstrahl (114) abtastbar zugänglich mit einem Transferabstand (210) beabstandet zu einer Oberfläche des Substrats (108) anzuordnen.