Bildsensorvorrichtung und Verfahren

摘要

Ein System und ein Verfahren, um Wärme davon abzuhalten, einen Bildsensor in einem dreidimensionalen Stapel mit einer Halbleitervorrichtung zu erreichen. In einer Ausführungsform wird ein Kühlkörper in einem Back-End-of-Line-Prozess entweder auf der Halbleitervorrichtung oder ansonsten auf dem Bildsensor selbst gebildet, wenn der Bildsensor eine rückseitenbeleuchtete Konfiguration aufweist. Der Kühlkörper kann ein Gitter, entweder in einer einzigen Schicht oder in zwei Schichten, ein Zick-Zack-Muster oder eine Konfiguration von verzahnten Fingern aufweisen.