Masse-referenziertes-Einzel-Ende-System-auf-Paket

摘要

Ein System von wechselseitig verbundenen Chips aufweisend ein Mehr-Chip-Modul (MCM) umfasst einen ersten Prozessor-Chip, einen System-Funktion-Chip und ein MCM-Paket, welches konfiguriert ist, den ersten Prozessor-Chip und den System-Funktions-Chip zu umfassen. Der erste Prozessor-Chip ist konfiguriert, eine erste Masse-referenzierte-Einzel-Ende-Signalisierungs-(GRS)-Schnittstelle-Schaltung zu umfassen. Der System-Funktions-Chip ist konfiguriert, eine zweite GRS-Schnittstelle-Schaltung zu umfassen. Ein erster Satz von elektrischen Bahnen ist innerhalb des MCM-Pakets fabriziert und mit der ersten GRS-Schnittstelle-Schaltung und mit der zweiten GRS-Schnittstelle-Schaltung gekoppelt. Die erste GRS-Schnittstelle-Schaltung und die zweite GRS-Schnittstelle-Schaltung stellen zusammen einen Kommunikations-Kanal zwischen dem ersten Prozessor-Chip und dem System-Funktion-Chip bereit.