Methodik der Überlagerungs-Prüfung

摘要

Verfahren zur Waferausrichtung, das Folgendes umfasst: Messen einer Oberflächen-Topographie eines Wafers mit einer ersten Auflösung mit einem optischen Werkzeug oder einem physikalischen Werkzeug; Definieren einer modellierten Waferkarte, indem eine layoutbasierte Waferkarte auf eine gemessene Oberflächen-Topographie projiziert wird, wobei die layoutbasierte Waferkarte entworfene Orte einer Mehrzahl von Ausrichtungsstrukturen umfasst, die durch ein Layoutwerkzeug definiert werden; Definieren einer gemessenen Waferkarte, indem eine Untermenge von Ausrichtungsstruktur-Orten mit einer zweiten Auflösung mit einem Ausrichtungswerkzeug gemessen werden, wobei die zweite Auflösung geringer als die erste Auflösung ist; und Kombinieren der gemessenen Waferkarte und der modellierten Waferkarte, um eine vollständige Waferkarte zu definieren.